发布日期：2024-04-27 11:22    点击次数：120

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21世纪经济报说念记者 林典驰 深圳报说念

在半导体下行周期行情下，有无行业逆势增长？谜底之一即是汽车芯片。

8月3日，德国汽车芯片厂商英飞凌公布了其第三财年功绩情况，营收为40.89亿欧元（约合44.65亿好意思元），同比增长13%。

指令方面，英飞凌瞻望第四季度营收约40亿欧元，商场预期41.3亿欧元，分部功绩(Segment Result)毛利率约25%，低于商场预期的26%。

受指令低于商场预期影响，财报公布后，英飞凌股价跌幅一度达10%，创下自2020年以来最大盘中跌幅。

除此除外，瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、德州仪器等群众汽车芯片大厂在近期也不竭公布了二季度功绩。

据Techinsights数据，2022年，英飞凌以12.4%的商场份额位居群众第一大汽车芯片厂商，恩智浦以11.6%的商场份额位列第二，瑞萨电子位居第三。

合座来看，亏损电子合座需求低迷的大环境下，汽车智能化、电动化发展大势，带来车用芯片的需求，一定经由减缓了半导体产业下行的势能，汽车芯片大厂们竣事增长。另外，汽车芯片供应虽比2022年仍是有大幅好转，但芯片结构性勤苦的问题仍谢却冷漠。

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与此同期，企业们还接踵文告了碳化硅的投资和扩产打算，也能反应出大厂对汽车改日商场保执乐不雅。此外，他们险些齐提到了增长最强盛的新动力汽车商场在中国，来自中国的制造商正在向国出门口汽车，这亦然大厂们必争之地。

车用芯片需求带动功绩增长

亏损电子商场需求执续低迷的大环境下，车用芯片需求强盛增长，成为半导体发展的新动能，从各家半导体大厂二季度不竭出炉，也可窥知一二。

英飞凌第三财年营收达40.89亿欧元，具体到汽车业务，第三财年营收为21.29亿欧元，同比高潮25%，净利润达到5.83亿欧元，分类功绩利润率(segment result margin,量度运营盈利才调的目标)达到27.4%，环比上一个季度下落了3.6%。

英飞凌措置层在财报会上谈到，“英飞凌在第三财年功绩发达强盛，而半导体商场趋势仍休戚各半。一方面，电动汽车、可再灵活力及干系附近的需求居高不下。另一方面，个东说念主电脑和智高手机等亏损品附近的需求仍然较低。”

日本汽车芯片厂瑞萨电子公布的二季度功绩则败露，呈报期内竣事营收3687亿日元（约合25.71亿好意思元），同比下落2.2%。瑞萨对三季度的功绩并不乐不雅，并给出了同比下落4.5%的预测。

具体到汽车业务板块，瑞萨的家具囊括MCU/SoC、功率半导体器件等，二季度竣事营收1694亿日元（约合11.82亿好意思元），同比高潮3.4%。虽营收占比仍未逾越工业、基础步伐、物联网板块，但仍成为二季度难能难得的亮点之一。

不外，对比意法半导体，瑞萨增速就不那么起眼了。2023年第二季度意法半导体汽车芯片业务发达拉风，同比增长34%，毛利率达到49%，同比高潮1.6%。

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“这其中收货于意法半导体与Mobileye合营，Mobileye是群众ADAS龙头，ADAS渗入率快速进步；其次，意法半导体与恩智浦、瑞萨比较，家具线更为丰富，涵盖，模拟芯片、IGBT、MOSFET、VIPower全系列家具线，VIPower是一种特殊适当新式汽车的手艺。”一位练习意法半导体的分析师指出。

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比较起意法半导体，瑞萨以MCU芯片见长，连年来通过并购和整合，接踵布局模拟芯片、IGBT等家具线。

恩智浦公布的二季报败露，竣事营收33亿好意思元，营收下滑0.4%，但仍然超原先业界预期的32.1亿好意思元。其中，汽车业务营收达18.66亿好意思元，同比增长8.9%，环比增长2%。

恩智浦CEO Kurt Sievers称，汽车芯片行情出东说念主预思，来自汽车制造商的需求将减缓亏损电子商场疲软带来的影响。

恩智浦瞻望，第三季度车用业务营收保执审慎客不雅，将同比进步中等个位数（mid-single-digit）百分比，环比进步低个位数（low-single-digit）百分比。

据悉，皇马队长拉莫斯女星瑞秋曾一场慈善足球赛中相识，从此两人恋情备受瞩目。不久前，网友社交平台晒两人一家高级酒店亲密照片，引发不少热议。

德州仪器相似公布了其二季度报表，竣事营收45.3亿好意思元，同比下落13.1%。德州仪器CEO Haviv Ilan暗意，和之前的季度一样，除了汽车行业，公司在总共的终局商场遭逢了需求低迷。

芯片供应结构性勤苦

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跟着智能化的趋势，车企和Tier1需要更多功率半导体以及高算力和综划算力后果更佳的芯片。纵不雅各家芯片大厂功绩评释会，“缺芯”成为了要津词，汽车芯片缺芯风物比较起2022年已有所改善，但仍然存在部分死心。

瑞萨电子首席奉行官柴田英利暗意，与一季度比较，汽车芯片供应勤苦的情况相对有所上升，瑞萨一直在合理限制坐褥和库存水平。

“汽车芯片供应已合座回顾常态，诚然有少数范畴仍供应受限，但从营收和订单量看占比并不高。”Kurt Sievers在财报电话会上则称。

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IDC亚太区研究总监郭俊艳禁受21世纪经济报说念记者采访时相似暗意：“合座上而言，汽车半导体的供需基本执平，部分类型的半导体有隐微勤苦情况存在，主若是模拟芯片、分立器件、功率器件以及部分MCU。”

供应稍稍急切背后，是与电动车发展速率超预期忖度，汽车的电动化、智能化、网联化趋势促使汽车芯片商场执续上扬。

郭俊艳分析，从供给端看，干系半导体企业积极扩产能，增多供给，合座上缓解疫情三年汽车芯片的勤苦景象。部分家具的供给需要严苛的考证时间周期，更多的基础步伐培植，比较于需求仍然有隐微供给不及。

值得精通的是，供应急切的情况下，恩智浦还有可能进步芯片价钱，财报会上，恩智浦CFO Bill Betz称，瞻望供应链资本执续上扬，公司将通过进步运营着力以及向下搭客户加价来应付，恩智浦需要进步包括汽车芯片在内的家具订价。

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着眼改日，英飞凌瞻望，汽车芯片将在2023年保执供需均衡。“跟着各大企业积极布局汽车业务，包括需求强盛的智能驾驶芯片、座舱芯片、功率芯片、第三代半导体等。短期内，汽车芯片供需情况不会彰着恶化。”郭俊丽暗意。

芯片大厂加码碳化硅

瑞萨公布的数据败露，在2019年-2029年，总共这个词乘用汽车产量将增长110%，单台汽车使用的半导体器件金额将会增长2.4倍，车用半导体的碳总量将会增长2.8倍。

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业内东说念主士谈到，SiC（碳化硅）由于其可径直进步新动力汽车的续航里程，同期亦然搭建高压平台（800V及以上），竣事超等快充（4C及以上）的前提条款。

因此，汽车产业链上的芯片企业和一级零部件供应商纷繁押注碳化硅。在二季度的财报会上，意法半导体便贯注提到与三安光电的合股SiC晶圆代工场。

意法半导体暗意，学问产权、工艺手艺由意法半导体母公司提供，代工场庄重坐褥制造晶圆，深圳意法半导体工场庄重封装。如斯一来，意法半导体在中国具备了整条产业链垂直一体化（IDM）才调。

该晶圆代工场瞻望2025年第四季度量产、2028年满产至1万片/周，SiC器件用于新动力汽车、工业和新动力等范畴。

值得精通的是，意法半导体措置层在财报会上暗意，合股工场并不波及IP转让和特准权，仅仅将制造工艺转让。

相似加码SiC的还有瑞萨电子，瑞萨电子措置层在财报会上，贯注提偏激与WOLFSPEED强项10年的SIC晶片供应左券，瑞萨向Wolfspeed提供20亿好意思元入款，并赈济Wolfspeed的好意思国产能彭胀打算。

Wolfspeed为瑞萨提供150毫米和200毫米碳化硅裸片和外延片，确保从2025年启动大限度坐褥SiC半导体的优质SiC晶片的理会、始终供应基础。

措置层称，此举坚忍化瑞萨勤苦于推动其功率半导体阶梯图，以更好地工作于客户的等闲附近，涵盖电动汽车、可再灵活力等。

英飞凌也在扩建碳化硅产线，8月3日，英飞凌文告将大幅扩建马来西亚Kulim晶圆厂，将打造群众最大的8英寸碳化硅（SiC）功率晶圆厂。

公告称，收益增加主要是由于一家从事生产洁净能源设备部件的现有客户增加变压器及电子零部件的采购订单。

英飞凌暗意，马来西亚工场将在改日5年投资50亿欧元。这项扩建打算的背后亦然客户的原意与赈济，现在仍是10亿欧元傍边的预支款。

本日的财报会上，英飞凌还立下标的，瞻望到2025财年，碳化硅收入逾越10亿欧元；到2030年，碳化硅年收入70亿欧元，并占据群众30%的碳化硅半导体商场份额。

值得一提的是，英飞凌还与中国厂商天科合达、天岳先进先后强项始终左券，以得回6英寸碳化硅晶圆和晶锭，其供应量瞻望将占到英飞凌始终需求量的两位数份额。

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英飞凌措置层谈到，英飞凌从中国供应商得回的碳化硅材料份额约为20%，而且在接下来几个季度将翻一番，收货于完善的供应网罗，将充分兴隆土产货化的需求。

他觉得，中国在新动力汽车上领有特殊雄伟的商场，英飞凌坐褥一定经由依赖中国工场，而且从中国采购原材料。

郭俊丽暗意，半导体干涉下行周期，疏通诸多不确信预期，企业积极提前作念出策略部署，这是芯片大厂执续斥地多元化的商场，增多应付风险的才调的活动。

此外，中国急需通过半导体产业生态的打造，进步本身半导体产业实力。瞻望将最大王法优化营商环境，全力赈济半导体企业在中国执续投资。

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